印刷电子成为近年来兴起的一种先进电子制造技术，其原理在于利用传统的丝印、喷墨等手段将导电、介电或半导体性质的材料转移到基板上，从而制造出电子器件与系统。它具有快速、高效和灵活的特点，并能在各种不同材质的基板上形成导电线路和图形，甚至形成整个印制电路的过程。将3D打印技术和印刷电子技术结合起来是目前研究的一个热点。3D打印技术可以直接成型，简单方便。印刷电子技术可以大面积、柔性化制造电路，快速灵活。另外，对于复杂电路的打印，人们往往希望能在同一块基材上实现多层电路的打印，可大大节省使用基材的面积，实现电路的小型化。
寄希望在FDM打印机的平台上开发出能够打印梯度特性的模型，利用丝材的不同颜色代表不同的材料，通过丝材的混合或更替实现梯度特性的打印。在研究中，先以同种材料的双喷头双色打印作为今后研究梯度材料打印的基础。以下是FDM平台打印机在同种材料基础上双色打印甚至多色打印的国内外现状。
意义在于在3D打印FDM工艺平台基础上，研究柔性电子电路快速成型和双色梯度成型的两种新方法。其一，3D打印电子电路的方法能够为电路的快速成型提供一种新的思路，减少传统意义上PCB板加工等复杂的工艺程序，能够使得电路成型在应用上更加普遍。该方法能够成型柔性的电子电路，符合目前的研究趋势。该方法同样能够提供一种双层或多层电路打印的思路，可减少电路基底的面积。该方法同样在斜面上进行3D打印实验，为今后在斜面甚至是曲面上打印提供研究基础。其二，3D打印梯度模型是为今后的梯度材料的打印提供研究基础，通过双喷头双色打印的工艺调整和工艺问题的解决提供思路，并针对漏液问题提出解决方案。
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